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CEO&老板必选

IQC快速全检利器
从此进料良率提高

每小时检测可高达“10000/个”

2s<CT<60s

硅片/晶圆片专区

TTV/BOW/WARP值/PV值
平整度/厚度/表面损伤

CT<5S

AR VR镜片轮廓度/PV值检测

AR VR lens profile/PV value Inspection

CT<5S

RC专区

RC Special Area

CT<5S

平整度/轮廓度/PV值/外观不良

Flatness/Profile/PV Value/Cosmetic Defects Inspection

携手德国米铱专为国内半导体”硅晶片” 研磨制程研发快速-适合全检高精度-纳米级(nm) 测平整度(PV RMS)&厚度机台代客检测平整度/厚度服务机台租赁服务代开发自动化检测程序 More	全景图 PV RMS	小分区检测信息	双光譜共焦-测基础晶圆片-厚度 TTV/PV/LTV（局部厚度变化）翘曲度（WARP）可使用面积（Usable area）
	地型图分类(提高制程良率) 小分区-点与点高低差纠错研发利器

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