硅片/晶圆检测设备

设备信息

设备品牌：米铱

设备型号：RC系列

设备产地：德国

后端处理：益德科技

应用场景：硅片/晶圆片、AR/VR、Panel、镜片、高亮度、透明体

测试项目：平整度、轮廓度、弯曲度、翘曲度、PV值、表面损伤检测

技术参数

检测精度：<1µm

Z分辨率：10nm

XY间距：70um

检测角度：± 12°

系统软件：米铱 + EDAC

检测时间：2s<CT<5s

设备特点：所有应用一次检测全部达成

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