设备应用：德国米铱双光谱共焦、测基础晶圆片-厚度
测试范围：TTV、PV、LTV(局部厚度变化)、弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)、直径
使用面积：2mm*2mm(可设≥0.5mm*0.5mm)
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| 机台基本组装規格 | |
|---|---|
| 最大行程 | X450*Y450mm |
| 工作台面 | 400mm*400mm |
| 远动速度 | ≤25M/min |
| 定位精度 | ±0.01mm |
| 重复定位精度 | ±0.01mm |
| 远动控制系统 | EDAC |
| 外型尺寸 | 1000mm*1000mm*2000mm |
| 电力需求 | 单相220V/50Hz |
| 米铱光谱共焦参数 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 检测范围 | 工作距离 | 解析度 | 重复性 | 光点 |
| 1mm | 10mm | 8mm | <±0.5μm | 8μm |
| 机台实际运行精度 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 可测尺寸 | 可测厚度 | 静态精度 | 动态精度 | 解析度 | 可测距离 | 扫描速度 |
| ≤12寸 | ≤5mm | ≤0.05u | ≤0.7μ | 8nm | ≤8μ | 350mm/s |
| 指标 | 公差 | |
|---|---|---|
| 直径 | 150mm | ±2mm |
| TTV厚度 | 0.7mm | ±2μm |
| LTV (局部厚度变化) | 2mm*2mm(由≥80点組成) | ±2μm |
| BOW 弯曲度 | ±0.01mm | ≤25μm |
| WARP 翘曲度 | ±0.01mm | ≤40μm |
| Total usable area (可使用面积) | 2mm*2mm | ≥98% |
| CT | ≤60s | 行距2mm 计75条profile |
| 间距50μ(扫描速度)取一厚度值 |
