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CEO&老板必选

IQC快速全检利器
从此进料良率提高

每小时检测可高达“10000/个”

2s<CT<60s

硅片/晶圆片专区

TTV/BOW/WARP值/PV值
平整度/厚度/表面损伤

CT<5S

AR VR镜片轮廓度/PV值检测

AR VR lens profile/PV value Inspection

CT<5S

RC专区

RC Special Area

CT<5S

平整度/轮廓度/PV值/外观不良

Flatness/Profile/PV Value/Cosmetic Defects Inspection

携手德国米铱
专为国内半导体”硅晶片”
研磨制程研发

快速-适合全检
高精度-纳米级(nm)

测平整度(PV RMS)&厚度机台

代客检测平整度/厚度服务
机台租赁服务
代开发自动化检测程序

全景图 PV RMS

小分区检测信息

地型图分类(提高制程良率)

小分区-点与点高低差
纠错研发利器

双光譜共焦-测基础晶圆片-厚度
TTV/PV/LTV（局部厚度变化）
翘曲度（WARP）
可使用面积（Usable area）

我们很乐意为您服务

We will contact you as soon as possible